徠卡倒置顯微鏡憑借其靈活的物鏡配置、適配多種樣本的載物臺(tái)設(shè)計(jì)，成為細(xì)胞培養(yǎng)、組織切片、材料科學(xué)等領(lǐng)域的研究利器。掌握其操作技巧，既能提升實(shí)驗(yàn)效率，也能延長(zhǎng)儀器壽命。以下從基礎(chǔ)操作到進(jìn)階技巧，分步驟詳解。
?一、基礎(chǔ)操作：規(guī)范啟動(dòng)與樣本觀察
?1.開機(jī)與環(huán)境準(zhǔn)備
接通電源后，打開顯微鏡主機(jī)電源開關(guān)，待目鏡視野亮起后，開啟熒光光源(若需熒光觀察)。注意：熒光光源需預(yù)熱5-10分鐘以達(dá)到穩(wěn)定光強(qiáng)，避免頻繁開關(guān)以延長(zhǎng)燈泡壽命。
調(diào)節(jié)顯微鏡底座至穩(wěn)定狀態(tài)，避免震動(dòng)影響成像(建議放置在防震臺(tái)或厚橡膠墊上)。
?2.樣本放置與調(diào)焦
將培養(yǎng)皿、多孔板或載玻片置于載物臺(tái)中央，確保樣本位于物鏡正下方(倒置顯微鏡物鏡朝上，樣本從上方放置)。
先使用低倍物鏡(如4X或10X)粗調(diào)焦：通過粗調(diào)旋鈕緩慢下降物鏡至接近樣本(注意避免觸碰)，再反向緩慢旋轉(zhuǎn)至圖像清晰。切換高倍物鏡(如20X、40X)時(shí)，需微調(diào)細(xì)調(diào)旋鈕，因物鏡工作距離短，操作需更輕柔。
?3.光路與成像調(diào)節(jié)
調(diào)節(jié)聚光鏡高度與光圈大小：低倍鏡觀察時(shí)，聚光鏡位置較低、光圈調(diào)大；高倍鏡時(shí)需升高聚光鏡、縮小光圈以提升對(duì)比度。
通過目鏡觀察，調(diào)整粗/細(xì)調(diào)焦旋鈕至圖像最清晰，避免過度調(diào)焦損壞物鏡或樣本。
?二、進(jìn)階技巧：功能拓展與精準(zhǔn)成像
1.?熒光觀察與通道切換
若需熒光成像，先確認(rèn)濾光塊已切換至目標(biāo)熒光通道(如DAPI、FITC、TRITC)，通過顯微鏡側(cè)面的濾光塊轉(zhuǎn)盤操作。
調(diào)節(jié)熒光激發(fā)光強(qiáng)度：避免過亮導(dǎo)致熒光淬滅，可通過電壓調(diào)節(jié)旋鈕或軟件控制(若連接電腦)逐步增強(qiáng)光強(qiáng)，直至信號(hào)清晰且背景噪聲低。
?2.相差與DIC成像
相差觀察：插入相差環(huán)(需與物鏡匹配，如10X物鏡對(duì)應(yīng)10X相差環(huán))，調(diào)節(jié)聚光鏡相位板位置，增強(qiáng)無染色樣本(如活細(xì)胞)的對(duì)比度。
DIC(微分干涉對(duì)比)觀察：安裝DIC棱鏡，通過調(diào)節(jié)棱鏡偏振角度與光強(qiáng)調(diào)節(jié)旋鈕，突出樣本的細(xì)微結(jié)構(gòu)(如細(xì)胞骨架、細(xì)胞膜邊緣)。
?3.圖像采集與參數(shù)優(yōu)化
若連接數(shù)碼攝像頭，通過軟件(如Leica Application Suite)設(shè)置曝光時(shí)間、增益值：高倍鏡下需縮短曝光時(shí)間(避免過曝)，活細(xì)胞成像可適當(dāng)提高增益以提升亮度。
多通道拍攝時(shí)，需分別采集明場(chǎng)、熒光或相差圖像，并在軟件中疊加或?qū)Ρ确治?，確保參數(shù)一致(如同一視野、相同曝光時(shí)間)。
?三、維護(hù)與注意事項(xiàng)
1.?物鏡清潔：使用專用鏡頭紙或吹氣球清理物鏡表面灰塵，避免直接接觸鏡頭；若沾染液體，用無水乙醇輕輕擦拭。
2.?載物臺(tái)保養(yǎng)：避免尖銳樣本劃傷載物臺(tái)表面，使用后及時(shí)清理殘留培養(yǎng)基或液體。
?3.關(guān)機(jī)流程：關(guān)閉熒光光源(需冷卻至室溫后再斷電)，將物鏡轉(zhuǎn)至低倍位置(避免高倍物鏡長(zhǎng)期受壓)，最后關(guān)閉主機(jī)電源。
徠卡倒置顯微鏡的操作從基礎(chǔ)調(diào)焦到進(jìn)階成像，每一步都需兼顧規(guī)范與細(xì)節(jié)。掌握其核心技巧，不僅能高效獲取高質(zhì)量圖像，更能充分發(fā)揮儀器性能，為科研與實(shí)驗(yàn)提供可靠支持。
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